贴片聚合物电容是现代电子电路中很重要，不可缺少的组件，以其小巧的体积、良好的电气性能和高可靠性被用于各种电子装备中。贴片聚合物电容主要有两大类：一是铝电解电容器，二是金属化多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）。这两类电容各有特点，铝电解电容器能够更大的电容量，而ＭＬＣＣ则在尺寸小、精度高方面表现出色。
铝电解电容器主要分为高介电常数型和低温漂移型。高介电常数型适用于去耦和平滑电路，而低温漂移型则更合适用于温度补偿电路。这类电容是在一定的温度范围内，电容量和阻抗都能保持相对稳定。
ＭＬＣＣ小巧的体积和高的可靠性而被使用。常见的ＭＬＣＣ材质有ＮＰＯ、Ｘ7Ｒ、Ｘ5Ｒ、Ｙ5Ｖ等，各自有不同的温度特性和适用范围。ＮＰＯ材质的电容量稳定性最好，适用于高频电路；Ｘ7Ｒ和Ｘ5Ｒ材质适用于一般的直流和交换电路；Ｙ5Ｖ材质则适用于较低的工作电压场合。
在选择贴片电容时，斟酌以下几个重要参数：
- 尺寸：贴片电容有多种尺寸，如0402、0603、0805、1206等，选择时要根据电路板的空间限制来决定。
- 材质：不同的材质决定了电容在不同工作条件下的性能，如温度变化、电压稳定性等。
- 耐压：根据电路的最大工作电压选择合适的耐压等级，避免电容在工作进程中被击穿。
- 电容量：根据电路的需求选择适当的电容量，同时也要斟酌到电容值的容差范围。
- 封装情势：贴片电容的封装情势影响其机械强度和可靠性，如卷带式或袋装式。
贴片聚合物电容系列的选择触及到多个方面的考量，包含了电容的类型、尺寸、材质、耐压和电容量等。正确的选型保证电路的稳定性和可靠性，这样看来在和选用时斟酌实际运用需求和电路的具体条件。
