ＳＭＤ聚合物电容器是表面贴装技术（Ｓurface Ｍounted Ｄevice, ＳＭＤ）中的电容器，使用特殊的聚合物材料作为电介质。这些电容器小巧的尺寸、高的可靠性和优良的电性能在电子装备中被运用。
根据搜索结果，ＳＭＤ聚合物电容器有多种不同的材料类型，包含了但聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）、聚苯并双烯（ＰＢＤ）、聚对亚苯基（ＰＰＴ）等。每种材料都有其独特的特性：
- ＰＥＥＫ：能够优秀的化学稳定性和耐热性，工作温度范围广，可在⑴50°Ｃ到+260°Ｃ的环境中工作。
- ＰＢＤ：提供良好的电气性能和较低的漏电流，适用于高电压运用处景。
- ＰＰＴ：以较高的介电常数著称，合适用于小型化的高容量电容器。
不同材料的ＳＭＤ聚合物电容器在性能上存在差异，比如可以：
- 在同等条件下，ＰＥＥＫ能提供更高的绝缘强度和更低的介质消耗。
- ＰＢＤ在高压环境下表现更好，而ＰＰＴ则在更高容量的场合更加适用。
在选择ＳＭＤ聚合物电容器时，应斟酌以下因素：
- 运用需求：肯定电容器将在何种环境中工作，如高温、高压或要求小型化的场合。
- 性能参数：比较不同材料的电容器在介电常数、耐压能力、工作温度范围等方面的性能。
- 本钱效益：评估不同材料的性价比，选择既能满足性能要求又具本钱效益的材料。
ＳＭＤ聚合物电容器其材料特性现代电子装备中扮演侧重要角色。用户在选择时需考量运用环境、性能要求及本钱因素，以确保选取最合适本身需求的电容器产品。