ＳＭＤ聚合物电容器是表面贴装技术（Ｓurface Ｍounted Ｄevice, ＳＭＤ）的电子元件，主要用于贮存和释放电能。用于电路中以减少噪音、过滤电源或存储能量。与以前的电解电容器相比，聚合物电容器能够更高的稳定性和更低的等效串连电阻（ＥＳＲ），这使得在部分高频运用中更加可以。
根据搜索结果，最新的ＳＭＤ聚合物电容器技术主要集中在提高其性能参数上，比如可以下降ＥＳＲ、增加耐压能力和提高温度稳定性等方面。制造商也在不断推出新款产品，以满足市场上对更高效力和可靠性的需求。
性能参数
- 等效串连电阻(ＥＳＲ): 技术的进步，新型ＳＭＤ聚合物电容器的ＥＳＲ值延续下落，这意味着在高频运用中的表现更加出色。
- 耐压能力: 一些新型的聚合物电容器承受更高的电压，这对要求高电压环境的电路尤其重要。
- 温度稳定性: 现代聚合物电容器在更的温度范围内工作，而不会明显损失性能，这在极端环境下特别有价值。
规格与选择
当选择ＳＭＤ聚合物电容器时，斟酌其额定电压、容量、尺寸和工作温度范围等参数。这些参数将影响电容器在特定电路中的适用性。
数据表与运用
大多数制造商都会提供详细的数据表，中包括了电容器的所有关键性能指标。这些数据表的内容对正确选择和使用ＳＭＤ聚合物电容器非常的重要。这些电容器用于通讯装备、汽车电子产品、医疗装备等领域。
ＳＭＤ聚合物电容器作为先进的电容器类型，以其高性能参数和高可靠性在众多领域得到运用。技术的不断发展，这类电容器将继续在电子市场中占据重要地位选择时，应仔细查看最新的数据表，以确保选取的电容器符合特定的运用要求。